硅片测试报告在哪做?百检网第三方检测机构提供硅片测试服务，工程师一对一沟通，确认硅片测试方案后安排实验室进行检测。关于硅片测试标准及项目内容如下。
测试周期：7-15个工作日
硅片测试范围
单晶硅片，太阳能硅片，光伏硅片，半导体硅片，切割硅片，镀膜硅片，清洗硅片，抛光硅片等。
硅片测试项目
电阻率测试，翘曲度测试，厚度测试，表面粗糙度测试，燃烧测试，弯曲度测试，平整度测试，绒面反射率测试，碳氧含量检测，压电系数测试，ECV测试，负载测试，硬度测试，抗弯强度测试，晶圆测试，表面杂质测试，表面有机物测试，少子寿命测试，颗粒度测试，表面接触角测试等。
硅片测试标准
GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片
GB/T 26068-2018 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试非接触微波反射光电导衰减法
GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术基于SOI硅片的MEMS工艺规范
GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
GB/T 32281-2015 太阳能级硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的测定二次离子质谱法
GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法
GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
GB/T 30701-2014 表面化学分析硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法测定
GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法
GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定扩展电阻探针法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
