集成电路-低温工作试验测试-百检网

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1 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.4 X射线照相

2 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.3c） 两个或三个引出端之间电测试

3 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.3 b） 外壳绝缘

4 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.1 外部检查

5 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.4 e) 扫描电子显微技术和电子束显微分析

6 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.3 a） 阈值试验

7 《半导体器件 机械和气候试验方法第6部分:高温贮存》 IEC 60749-6：2002 高温贮存

8 《半导体器件 机械和气候试验方法第9部分:标准耐久性》 IEC 60749-9：2002 标志耐久性

9 《半导体器件 机械和气候试验方法第5部分:稳态温湿度偏置寿命验》 IEC 60749-5：2003 稳态温湿度偏置寿命验

10 《半导体器件 机械和气候试验方法第10部分:机械冲击》 IEC 60749-10：2002 机械冲击

11 《半导体器件 机械和气候试验方法第36部分:恒定加速度》 IEC 60749-36：2003 恒定加速度

12 《半导体器件 机械和气候试验方法第13部分:盐气》 IEC 60749-13：2002 盐气

13 《半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封》IEC 60749-8：2002 密封

14 《半导体器件 机械和气候试验方法第21部分:可焊性》 IEC 60749-21：2004 可焊性

15 《半导体器件 机械和气候试验方法第22部分:键合强度》 IEC 60749-22：2002 键合强度