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1 印制线路板材料的介电常数和损耗因素-夹持法IPC-TM-650 2.5.5.2 12/87 A 介电常数/介质损耗角正切
2 绝缘材料的体积电阻率与表面电阻率IPC-TM-650 2.5.17.1 12/94 A 体积电阻率
3 刚性印制板材料的击穿电压 IPC-TM-6502.5.6 5/86 B 击穿电压
4 分层时间（TMA法） IPC-TM-6502.4.24.1 12/94 分层时间
5 覆箔板的剥离强度 IPC-TM-650 2.4.812/94 C 剥离强度
6 环氧玻璃布层压板的完善性（压力容器法）IPC-TM-650 2.6.16 7/85 压力容器完善性
7 覆箔板的吸水性 IPC-TM-650 2.6.2.15/86 A 吸水性
8 玻璃化温度和固化因素（DSC法）IPC-TM-650 2.4.25 11/17 D 固化因素
9 未覆和覆金属材料表面检查 IPC-TM-6502.1.5 12/82 A 基材外观
10 导热电气绝缘材料热传递性试验方法 ASTM D5470-2017 导热系数
11 玻璃纤维增强薄层压板的尺寸稳定性IPC-TM-650 2.4.39 2/86 A 尺寸稳定性
12 层压板的弓曲和扭曲 IPC-TM-6502.4.22.1 5/93 C 弓曲/扭曲
13 层压板的弯曲强度（室温下） IPC-TM-6502.4.4 12/94 B 弯曲强度
14 固体绝缘材料在潮湿条件下相比电痕化指数和耐电痕化指数的测定方法 GB/T4207-2012/IEC 60112：2009 漏电起痕指数
15 层压板的热应力 IPC-TM-6502.4.13.1 12/94 热应力
